用手机的时候，突然注意到一个挺有意思的细节，就是手机的元器件封装形式。以前从来没想过这个问题，直到有一次手机不小心摔了一下，屏幕没坏，但总觉得哪里不对劲。才发现，原来是手机的后盖有点松动了。当时心里还在想，这手机的封装是不是有点问题？不过也没太在意，毕竟还能用。
有一次和朋友聊天，聊到手机维修的事，他提到他之前修手机的时候，师傅说现在的手机元器件封装越来越紧凑了。我当时还不太明白是什么意思，只是觉得好像现在的手机越来越难拆了。朋友解释说，因为元器件封装得紧密，维修的时候反而更容易出问题。听完之后，我突然觉得自己的手机好像也挺“脆弱”的。
有一次在地铁上玩手机的时候，突然感觉到手机的背面有点发热。当时也没多想，只是觉得可能是游戏玩多了。但后来发现，每次玩游戏的时候都会有点发热，而且后盖的缝隙好像也越来越明显了。这时候我才意识到，可能是元器件封装得太紧密了，导致散热不太好。虽然不影响日常使用，但总感觉有点不舒服。
和上一部手机对比起来，这部手机的封装形式确实不太一样。上一部手机用了两年多都没出现过这种问题，虽然也有发热的情况，但后盖从来没松动过。现在这部手机用了不到一年就出现了这种情况，感觉好像是设计上有点小问题。也没办法，毕竟现在的技术都在进步嘛。
其实这些小问题平时也不会特别在意，只是偶尔想起来会觉得有点奇怪。比如有时候晚上躺在床上玩手机的时候，总觉得后盖的缝隙好像在发光似的（可能是心理作用）。才发现是背光从缝隙里透出来了。虽然不影响使用，但总觉得有点别扭。
这些小细节平时不会特别注意，但一旦发现了就会觉得有点影响心情。也还好啦
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