海思半导体有限公司，成立于2004年，是华为技术有限公司的全资子公司。海思主要从事集成电路设计，特别是在通信领域的芯片设计。其产品涵盖了从智能手机处理器到网络设备芯片的多个领域。海思的芯片在全球市场上占有重要地位，尤其是在5G技术和人工智能领域。
由于全球半导体供应链的复杂性，海思并不直接生产芯片，而是依赖于第三方代工厂进行生产。代工模式在半导体行业中非常普遍，许多知名的芯片设计公司都采用这种方式来降低生产成本和风险。海思选择代工合作伙伴时，会考虑技术能力、生产效率、成本控制以及供应链稳定性等多个因素。
目前，海思的主要代工合作伙伴包括台积电（TSMC）和中芯国际（SMIC）。台积电是全球最大的半导体代工厂，拥有先进的制程技术和强大的生产能力。海思的高端芯片，如麒麟系列处理器，主要由台积电代工生产。而中芯国际则是中国大陆领先的半导体制造企业，虽然技术水平相对台积电稍逊一筹，但在满足国内市场需求方面具有重要地位。海思的部分中低端芯片由中芯国际代工生产，以支持国内供应链的多元化和自主可控性。
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